磁控溅射材料检测，磁控溅射测试机构

磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。 

磁控溅射检测周期

到样后7-10个工作日（可加急）、根据样品及其检测项目/方法会有所变动、具体需咨询工程师。

磁控溅射检测标准

1、 GB/T 34649-2017 磁控溅射用钌靶

2、 T/ZZB 0639-2018 氧化锌铝磁控溅射靶材

3、 SJ/T 10478-1994 磁控溅射设备通用技术条件

4、 T/CAS 304-2018 磁控溅射硅靶材及绑定靶材

5、 T/CSEA 15-2021 真空磁控溅射镀银工艺及质量检验

6、 T/CSEA 15-2021 真空磁控溅射镀银工艺及质量检验

7、 T/GVS 002-2021 高精度磁控溅射镀膜设备通用技术要求

磁控溅射检测范围

太阳膜、金属膜、车膜、镀膜、电源、靶材、镀铝、铝膜、磁控靶等。

磁控溅射检测项目

外观质量、光密度、膜厚度、反射率、蚀刻时间、均匀性测试、表面质量检测、膜厚度测试、耐久性等。

以上是有关磁控溅射检测的相关介绍、如有相关检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。清析技术研究院致力于产品研发、成分、成分分析、配方还原、未知物分析、材料化工检测等技术服务、实验室设施齐全、可提供CMA/CNAS资质检测报告。