陶瓷基片热导率检测，复合陶瓷基板第三方检测机构

陶瓷基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

陶瓷基片检测周期

到样后7-10个工作日（可加急），根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体需咨询工程师。

陶瓷基片检测标准

1、 GB/T 39975-2021 氮化铝陶瓷散热基片

2、 GB/T 39863-2021 覆铜板用氧化铝陶瓷基片

3、 GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

4、 GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

5、 GB/T 14620-1993 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

6、 T/CSTE 0132-2022 质量分级及“**者”评价要求 管壳及电路用氧化铝流延陶瓷基片

陶瓷基片检测范围

陶瓷基片、陶瓷基板、氮化铝陶瓷散热基片、覆铜板用氧化铝陶瓷基片、氧化铝陶瓷基片等。

陶瓷基片检测项目

外观质量、尺寸偏差、形位偏差、体积密度、显气孔率、弯曲强度、热导率、放射性能、线热膨胀系数、体积电阻率、击穿强度、介电常数等。

以上是有关陶瓷基片检测的相关介绍，如有相关检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。清析技术研究院致力于产品研发、成分检测、成分分析、配方还原、未知物分析、材料化工检测等技术服务，实验室设施齐全，可提供CMA/CNAS资质检测报告。