电沉积层与基体的结晶取向关系。即在沉积层中相当数量的晶粒 表现出来的某种共同取向特征，又称择优取向。
电沉积层检测周期
到样后7-10个工作日（可加急）、根据样品及其检测项目/方法会有所变动、具体需咨询工程师。
电沉积层检测标准（部分）
1、GB/T 6466-1986 电沉积铬层 电解腐蚀试验(EC试验)
2、GB/T 6466-2008 电沉积铬层.电解腐蚀试验(EC试验)
3、GB/T 9798-2005 金属覆盖层 镍电沉积层
4、GB/T 5270-1985 金属基体上的金属覆盖层(电沉积层和化学沉积层)附着强度试验方法
5、GB/T 9798-1997 金属覆盖层 镍电沉积层
电沉积层检测范围
钙磷陶瓷、钯镍合金、电解液、铝基体、镍钨合金、微器件、锂离子电池用金属锡等。
电沉积层检测项目
阳极较化分析、内应力分析、X-射线光电子能谱分析、耐蚀性分析、显微硬度分析、晶体取向分析、均匀性分析、热循环性能分析等。
以上是有关电沉积层检测的相关介绍、如有相关检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。清析技术研究院致力于产品研发、成分检测、成分分析、配方还原、未知物分析、材料化工检测等技术服务、实验室设施齐全、可提供CMA/CNAS资质检测报告。
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