芯片FA失效分析,上海芯片失效分析检测机构
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产品描述

芯片是半导体元件产品的统称,集成电路(IC)或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。


芯片


芯片失效分析检测周期


到样后7-10个工作日(可加急),根据样品及其检测项目/方法会有所变动,具体需咨询工程师。

芯片失效分析检测标准


1、GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序

2、DB44/T 1905-2016 **高频射频识别(RFID)芯片测试方法

3、SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范

4、GM/T 0008-2012 安全芯片密码检测准则

5、YD/T 1886-2009 移动终端芯片安全技术要求和测试方法

芯片失效分析范围


模拟集成电路、数字集成电路、混合信号集成电路等

芯片失效分析项目


芯片开盖、X-Ray 无损侦测、SAM (SAT)超声波探伤、SEM 扫描电镜/EDX成分分析、EMMI侦测、OBIRCH应用(镭射光束诱发阻抗值变化测试)等

以上是有关芯片失效分析的相关介绍,如有相关检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。清析技术研究院致力于产品研发、成分检测、成分分析、配方还原、未知物分析、材料化工检测等技术服务,实验室设施齐全,可提供CMA/CNAS资质检测报告

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