晶片耐磨测试，晶片第三方检测机构

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关键词：晶片检测,晶片检测机构
发布日期：2024-05-15
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产品描述

晶片是LED较主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED较核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。

晶片检测周期

到样后7-10个工作日（可加急），根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体需咨询工程师。

晶片检测

晶片检测标准（部分）

1、CEI EN 62047-9-2012 半导体器件.微机电器件*9部分:微机电系统的晶片间键合强度测量

2、CEI EN 62276-2013 声表面波器件用单晶晶片.规范和测量方法

3、DIN EN 62047-9-2012 半导体器件微电机器件*9部分:微电机系统用晶片与晶片粘结强度的测量

4、DIN EN 62276-2006 声表面波设备用单晶片规范和测量方法

5、GB/T 5238-2019 锗单晶和锗单晶片

6、GB/T 13387-2009 硅及其它电子材料晶片参考面长度测量方法

晶片检测范围

二元晶片、三元晶片、四元晶片、太阳能晶片等。

晶片检测项目

耐磨测试、表征测试、深度测试、推力测试、封装测试、厚度测试、翘曲度测试、电阻测试、弹性力测试、抗静电测试、曲率测试、化学测试、光学表面粗糙度测试、应力测试、表面划痕测试、热导率测试、耐受测试、尘埃度测试、高低温测试、表面晶向测试等。

以上是有关晶片检测的相关介绍，如有相关检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。清析技术研究院致力于产品研发、成分检测、成分分析、配方还原、未知物分析、材料化工检测等技术服务，实验室设施齐全，可提供CMA/CNAS资质检测报告。

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