锡铅合金焊料检测,锡铅合金焊料第三方检测机构
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产品描述

锡铅合金焊料是电子装联行业上广泛使用的一种软钎焊料。加入铅可降低熔点,并与锡形成熔点仅183℃的共晶休。熔融法制备含铅50%的焊料俗称二分焊料,强度高,结晶温度范围为183一25℃,是一种常用焊料

 锡铅合金焊料 

  锡铅焊料检测周期


    到样后7-10个工作日(可加急),根据样品及其检测项目/方法会有所变动,具体需咨询工程师。

    锡铅合金焊料检测标准


    1.SJ/T 11319-2005 锡焊料动态条件氧化渣量定量试验方法

    2. QJ 2466-1993 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程

    3.  GB/T 8012-2013 铸造锡铅焊料

    4. GB/T 10574.1-2003 锡铅焊料化学分析方法 锡量的测定

    5.BS 3338-10-1961 锡及锡合金取样及分析方法.*10部分:锡锭、锡铅焊料及轴承用巴比合金中铁含量测定方法(光度测定法)

    锡铅合金焊料检测项目


    阳极氧化表面检测, 熔点检测,盐雾检测,硬度检测,流动性检测,冷却曲线检测,热处理检测,污染物检等


    以上是有关锡铅合金焊料检测的相关介绍,如有相关检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。清析技术研究院致力于产品研发、成分检测、成分分析、配方还原、未知物分析、材料化工检测等技术服务,实验室设施齐全,可提供CMA/CNAS资质检测报告。

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