硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。硅片检测周期
到样后7-10个工作日（可加急），根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体需咨询工程师。
硅片检测标准
1、GB/T 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法2、GB/T 39145-2020 硅片表面金属元素含量的测定 电感耦合等离子体质谱法3、GB/T 29055-2019 太阳能电池用多晶硅片4、GB/T 37051-2018 太阳能级多晶硅锭、硅片晶体缺陷密度测定方法5、GB/T 34479-2017 硅片字母数字标志规范6、GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法7、GB/T 30860-2014 太阳能电池用硅片表面粗糙度及切割线痕测试方法8、GB/T 30859-2014 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法
9、GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法10、GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法硅片检测范围
单晶硅片、太阳能硅片、多晶硅片、半导体硅片等。硅片检测项目
质量检测、厚度检测、隐裂检测、工业问题诊断、表面**物检测、电阻率检测、压阻系数、表面粗糙度检测、反射率检测、翘曲度检测、微量元素检测、碳氧含量检测、结晶度检测等。以上是有关硅片检测的相关介绍，如有相关检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。清析技术研究院致力于产品研发、成分检测、成分分析、配方还原、未知物分析、材料化工检测等技术服务，实验室设施齐全，可提供CMA/CNAS资质检测报告。http://13636478755.b2b168.com
